プリント回路基板リサイクル機
a)短いリサイクルプラントでPCBとも呼ばれるスクラッププリント回路基板は、主に金属と非金属材料を分離するためのすべての種類のPCB、銅クラッドプレート、残りの材料をリサイクルするためであり、優れた包括的な性能。
b)コンピュータボードの回収、テレベションボードのリサイクル、その他のプリント基板リサイクルのために、独自の効果があり、コンデンサを含む様々な回路基板のリサイクルにも対応しています。
最良のオプティオムプロセス:スプレッダーによって粉砕され、後に細かい粉砕機に入った無駄なpcbは、強磁性物質が磁気セパレータによって分離されるため、このマシンは、静電セパレータを介して最後に静電セパレータを介して分離速度に到達するために、非金属およびコパーまたは他の金属を分離するために高周波空気分離器を使用する。
異なる仕様技術データ
モデルいいえ。 | 容量 | マシンサイズ | 重量 | 電源 | リサイクル率 |
BS-P150 | 100~150KG/H | L5000*W4000*H3800mm | 3000KG | 56KW | 99% |
BS-P300 | 200~300KG/H | L8000*W4000*H3800mm | 4500KG | 56KW | 99% |
BS-P500 | 300~500KG/H | L11000*W5000*H3800mm | 6000KG | 114.6KW | 99% |
BS-P700 | 500~700KG/H | L11000*W6000*H3800mm | 8000KG | 135KW | 99% |
BS-P900 | 700~900KG/H | L12000*W8000*H3800mm | 9.5T | 152KW | 99% |
BS-P1100 | 900〜1100KG/H | L12000*W9000*H3800mm | 10T | 180KW | 99% |
プリント回路基板リサイクルマシン構成
1:破砕部分は、シュレッダー、スマッシング、破砕プロセスを使用し、循環水冷却は破砕チャンバーの内外で使用されます。
2:負圧供給システムとパルスダスト除去システムを使用して、作業環境を浄化します。
3:仕分け部分は、金属回収率が99%以上に達することができるように、静的慎重な選択と組み合わせた比率のソートを採用しています。
構造関数
1.PCBリサイクルマシン:電子部品とPCBボードの解体
2.PCBクラッシャー:2〜3センチメートルに原材料を粉砕。
3.回路基板ミル:約20メッシュに粉砕。
4.分析エンジン:ふるいにダストファイバー、樹脂、銅を収集します。
5.セットフィーダー:繊維は、放電後に収集しました。
6.Sieveマシン:リターンホストスマッシュから分離されていない破砕材料は、高電圧静電分離に到達するためにターゲットを粉砕します。
7.高電圧静電分離:原理は、高圧、高圧分野の100,000ボルトに調整された変圧器を介して入力電力であり、金属と非金属の分離を達成するように、導電性金属吸着の効果を有する。
8.重力分離:金属と非金属を分離するために、これは現在、技術の最も先進的な種類であり、金属分離効率は99.99%以上に達することができます。
9.空気清浄機:粉塵、破砕時に発生するマイクロファイバーが収集されます。
原料
銅張りラミネート |
Ccl |
プリント回路基板リサイクル機の製品
銅基板 |
PCBからの金属および非金属 |
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